磁控溅射工艺对CrN基复合涂层微观结构及摩擦学性能的影响
2012-10-08底月兰蔡志海
张 平,底月兰,蔡志海,杨 臻,沈 维
(装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室,北京100072)
过渡金属的二元氮化物和碳化物在多数情况下,既可在同类之间又可在不同类之间互溶,因此可能制备出三元或多元的复合型薄膜。通过适当的方法,将各种氮化物、碳化物、氧化物、硼化物组合起来,可以组成种类繁多的多相复合型薄膜和固溶体薄膜,以满足不同领域的特殊要求[1-3]。在 CrN基础上通过加入金属元素、非金属元素进行强化,所形成的各种氮化物薄膜是目前研究的热点。笔者采用非平衡磁控溅射方法,通过改变Mo靶电流值大小制备不同Mo原子数分数的Cr-Mo-N复合涂层,并对其显微组织结构进行研究。
1 试验方法
1.1 涂层制备
试验所用设备为英国TEER公司制造的UDP-650型封闭场非平衡磁控溅射仪,试验基体选用不锈钢和单晶硅片,不锈钢试样规格为40 mm×30 mm×1 mm,单晶硅片为不规则形状。放置不锈钢基底和单晶硅基底的转架台将绕竖直中心作单轴转动。溅射时通入的气体为氩气与氮气的混合气体,氮气的流量由OEM(Optical Emission Monitor)控制。Cr-Mo-N复合涂层设计由3部分组成:Cr金属层作为底层,CrN为渐变过渡层,顶层为Cr-Mo-N复合涂层。然后固定Cr靶电流值,通过调节Mo靶弧电流大小,获得不同Mo质量分数的Cr-Mo-N复合涂层,其溅射参数设定如表1所示。

表1 溅射参数
1.2 性能测试
采用布鲁克AXS公司的D8型X射线衍射仪进行物相分析。试验条件是2θ/θ耦合连续扫描,步宽为0.02°,扫描速度为 10°/min,Cu-Kα靶,工作电压40 kV,电流150 mA,DS:1,RS:0.3,SS:1。
采用Philips Quant200FEG型扫描电子显微镜(FESEM)观察涂层试样表面和截面的显微组织形貌,其分辨率为3.5 nm,放大倍数为7~1×106倍,加速电压为0.2~30 kV,最大束流2 A,样品室真空度为最高,可达6×10-6Pa。……
