曹敏华，康耀辉，顾 梅，陈金远，张新焕

（中国电子科技集团公司第55研究所，南京 210016）

1 引言

微波在片测试是利用探针在微波探针台上对MMIC圆片进行微波性能测试的一种方法，它能够在流水线上评价MMIC的性能，还能快速准确地提供有意义的统计数据。另外，微波在片测试不对芯片进行任何金丝键合及烧结等装架，减少了装架和封装的成本，并排除对微波性能的附加影响[1]。它在不影响芯片的情况下测试芯片性能、剔除不合格品，为保证交付合格裸片给用户提供了有效检测手段。微波在片测试有在片测试项目多、参数种类复杂、频点密集及数据量庞大等特点。微波在片测试数据处理的灵活性很大，以前基本靠人工手动处理。随着虚拟仪器与传统自动化测试系统联合测试设备的应用[2]，微波在片测试圆片级自动测试速度得到了极大提升，出片量有了很大增加。同时，新的测试项目和参数又不断出现，测试数据越来越多，单靠手动处理数据已远远不够，必须寻求高效率的软件自动数据处理方法。

2 工艺控制微波数据处理软件现状

目前，可以在片测试的典型微波芯片种类和主要测试参数包括：（1）功率放大器芯片，主要微波参数为小信号线性增益、大信号功率增益、1dB功率压缩点（P-1）、功率平坦度、大/小信号增益的幅度/相位一致性、大信号动态电流及效率；（2）低噪声放大器芯片，主要微波参数为小信号增益、1dB功率压缩点（P-1）及噪声系数；（3）控制类芯片，主要微波参数为插入损耗，移相态/衰减态、隔离度、幅度均衡、移相（衰减）精度、基态幅度/相位一致性；……