王姜伙，王志勤

（中国电子科技集团公司第38 研究所，合肥 230088）

1 引言

随着微电子技术的迅速发展，厚膜混合集成电路由于低成本、高可靠性等特点而应用越来越广泛。其中厚膜电阻通常采用丝网印刷方式制作，其操作固有的不精确性、基板表面不均匀以及烧结条件的不重复性导致烧结后的电阻精度不高（阻值最大误差达30%～40%），为此需对电阻阻值进行精确调整[1]。

与之前常用的喷砂调阻、脉冲电压调阻方法相比较，激光调阻由于具有高精度、高效率、无污染等特点，已成为目前最常用的电阻阻值修调方法[1]。激光调阻的运行原理是：首先测量待调电阻阻值，若在可调阻范围内，则将激光打开按指定路径进行调阻。激光器打开后发出脉冲激光束聚焦成很小的光斑，对厚膜电阻的有效区域进行切割，使之熔融、蒸发，通过改变厚膜电阻导体的有效导电面积或有效长度来调整厚膜电阻阻值，使之达到设定值范围后关闭激光，调阻结束。激光调阻原理示意图如图1所示。

2 激光调阻工艺研究主要内容

本次研究使用的是国外进口的Nd：YAG固体激光调阻机，该设备采用检流计式光束定位系统，具有调速快、一致性好、无故障工作时间长等特点。

厚膜混合电路基板激光调阻工艺内容主要包括探针卡焊接组装、调阻程序编制及工艺试验研究三部分。

图1 激光调阻原理示意图

3 探针卡焊接组装

探针卡焊接组装是指根据待调基板表层图形，完成探针与探针卡的焊接组装，调阻时所有探针针尖均与待调基板对应位置充分接触，以便激光调阻机对待调基板电阻进行实时测量与调节。……