金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析
2012-09-16田知玲夏志伟闫启亮
电子工业专用设备 2012年12期
田知玲,夏志伟,闫启亮
(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176)
金丝球焊机(见图1)是一种打点连线的设备,应用于芯片与外部的引线连接。利用凸点同时实现电气和机械连接。金丝球焊机可以制作凸点以起到固定连线的目的,而且凸点的直径大小可以调节。利用金丝球焊机生产的凸点作为倒装焊的凸点,将其制作在功率型LED的基板上,既减少了传统制作凸点方法中复杂的技术过程,又增强了焊接的灵活性和精度[1]。生产周期缩短,而质量不会降低,增加倒装焊的竞争力,使这项技术更富有生命力。
1 凸点制作

图1 金丝球焊机
金丝球焊可以根据焊接芯片,进行打点设计,完全按照已有的模型自由灵活地制作凸点。可以根据具体产品设计凸点制作模式,分配凸点的个数、密度、距离、大小,既保证器件焊接后的电学特性和机械强度,又节省了材料,减轻了工作量。
功率型LED采用的是6倍线径的凸点,利用金丝球焊机进行凸点制作(见表1,其中δ是一常量,其固定值为δ=3.14μm),将基板放在热台上,打开气阀,使基板固定,在参数控制模块选择测试触发,按住摇杆上的触发键,移动劈刀到要焊凸点部位的上方,测试劈刀高度,这一步骤是为了避免损坏劈刀。退出程序进行打点,线夹开关打开,金线下送,打火杆产生瞬间高电压,使金丝成球,按住触发键,移到要打点的部位上方松开,在热超声的作用下,凸点焊接在基板上,劈刀水平移动,产生一个横向切力,使金线在凸点尾部断开,完成打点(过程见图2)。……
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