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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对3种不同金属与Filtek树脂粘接强度的影响

2012-09-06王建鸿黄辉章福保石连水朱洪水

华西口腔医学杂志 2012年5期

王建鸿 黄辉 章福保 石连水 朱洪水

(1.南昌大学附属口腔医院 修复科,南昌 330006;2.佛山市第二人民医院 口腔科,佛山 528000)

烤瓷熔附金属全冠(porcelain-fused-to-metal,PFM)在临床上经常出现瓷裂、瓷层剥脱等现象。Libby等[1]指出,崩瓷在10年后的发生率大约为8%。由于金属与瓷层的界面是金属烤瓷冠的薄弱环节,所以大量的崩瓷现象发生在该界面,导致金属基底面暴露。出现这种情况时,以往均需要拆除修复体重新制作,既费时费力,而且会对基牙和牙周造成不利影响,同时给患者造成痛苦;因此,对PFM破损之后在口内直接修复瓷裂的研究具有重要意义。

偶联剂可促进金属与树脂的化学性结合,从而获得可靠的粘接强度[2]。在特定条件下,偶联剂可以产生活性基团,与粘接界面两侧被粘接物形成化学结合,从而改善界面状态、增强结合强度[2]。本实验通过在镍铬合金、纯钛、金钯合金等3种金属表面涂布偶联剂甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(methacryloxy propyl trimethoxyl silane,γ-MPS),然后与Filtek Z350光固化复合树脂粘接后进行剪切强度测试,从实验力学角度观察偶联剂对金属和树脂粘接性能的影响,为偶联剂的临床应用提供理论基础。

1 材料和方法

1.1 主要材料和仪器

1.1.1 实验材料 镍铬合金、纯钛、金钯合金(日进齿科材料有限公司),Filtek Z350复合树脂A2和OA3、Single Bond 2粘接剂(3M公司,美国),硅烷偶联剂γ-MPS(南京能德化工有限公司)。

1.1.2 主要仪器 DGZ-50B型高频离心铸造机(天津市医院设备厂),光固化机(美国登士柏公司),电子万能测试机(Instron公司,美国),扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)(FEI公司,美国)。

1.2 实验方法

1.2.1 金属试件的制备 采用特制不锈钢模具滴蜡法压制底面直径8 mm、高2 mm圆柱状蜡熔模,表面用光滑玻璃板压平。……

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