陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响
2012-09-05余咏梅
电子与封装 2012年1期
关键词:工艺
余咏梅
(福建闽航电子有限公司,福建 南平 353001)
陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响
余咏梅
(福建闽航电子有限公司,福建 南平 353001)
陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。
内部气氛;多余物;烧结露点;真空烘培;生坯制作;粘结剂
1 引言
我国陶瓷封装器件已经渗透到国民经济建设的各个领域,实现了军工科研成果向民用的转化,促进了军民两用技术的发展。采用高新技术制造的陶瓷封装器件可广泛应用于航天、航空、舰船、兵器、电子和特种试验领域。因此,随着军用电子元器件向高新尖的方向发展,对陶瓷外壳提出了更高的质量要求。陶瓷外壳产品质量是企业赢得市场的保证,因此,重视质量是我们军工研制单位义不容辞的责任。解决当前困扰陶瓷外壳研制的技术难题——陶瓷外壳内部气氛的排除和陶瓷外壳腔内多余物的控制刻不容缓。……
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