刘 笛，刘洪涛，贺 玲

（中国电子科技集团公司第47研究所，沈阳 110032）

大功率集成功放模块工艺研究

刘 笛，刘洪涛，贺 玲

（中国电子科技集团公司第47研究所，沈阳 110032）

在各类电子产品集成度越来越高的前提下, 大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求，如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺，功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装，然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术，同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。

集成功放；模块；环氧树脂；灌封

1 引言

功率半导体模块采用了很多新的封装工艺，因而具有更多新的功能，在国内外得到了广泛的应用[1]。如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，一直是设计者不断努力的方向。从一些国外功率模块产品的剖析中，不难发现其模块普遍采用了焊接技术和树脂灌封工艺，并且有选择地兼容了压接和键合方面的合理技术。国外同类产品采用焊接工艺不仅降低了模块的成本，也增大了模块内部集成空间。采用灌封工艺则使模块具有更好的防潮、耐辐射、耐气候老化等性能，保证了维持芯片正常工作的基本外在条件。……