李丙旺，徐春叶，欧阳径桥

（华东光电集成器件研究所，安徽 蚌埠 233042）

芯片叠层封装工艺技术研究

李丙旺，徐春叶，欧阳径桥

（华东光电集成器件研究所，安徽 蚌埠 233042）

随着大量电子产品朝着小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展，将多种芯片封装于同一腔体内的芯片叠层封装工艺技术将得到更为广泛的应用，其封装产品的特点就是更小、更轻盈、更可靠、低功耗。芯片叠层封装是把多个芯片在垂直方向上堆叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。芯片叠层封装是一种三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也提高了器件的运行速度，且可以实现器件的多功能化。随着叠层封装工艺技术的进步及成本的降低，多芯片封装的产品将更为广泛地应用于各个领域，覆盖尖端科技产品和应用广大的消费类产品。

叠层封装；堆叠；曲翘度；低弧键合

1 引言

现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展[1]，芯片叠层封装（stacked die package）是一种得到广泛应用的三维封装技术，叠层封装不但提高了封装密度，降低了封装成本，同时也减小了芯片之间互连导线的长度，从而提高了器件的运行速度，而且通过叠层封装还可以实现器件的多功能化，芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来，利用传统的引线封装结构，然后再进行封装。……