宋 涛，李志生，封其立，王 超，刘金刚，杨士勇

（1.中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京 100190；2.江苏中鹏新材料股份有限公司，江苏 连云港222062；3.山东省荣成市科盛化工有限公司，江苏 威海 264309）

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展*

宋 涛1，李志生1，封其立2，王 超3，刘金刚1，杨士勇1

（1.中国科学院化学研究所高技术材料实验室，北京 100190；2.江苏中鹏新材料股份有限公司，江苏 连云港222062；3.山东省荣成市科盛化工有限公司，江苏 威海 264309）

随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨，绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况，最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。

环氧塑封料；酚醛树脂；苯酚-芳烷基；无卤阻燃

1 引言

环氧塑封料（EMC）是一类重要的集成电路与分立器件采用的电子化学品[1]。EMC的主要作用是保护半导体芯片免受外部环境的破坏，包括外部物理作用，如冲击、压力等；外部化学作用，如潮气、热能、紫外辐照等；同时EMC还为芯片提供散热通道以及充当芯片内部与外界电路沟通的桥梁[2]。随着先进封装技术向着薄……