龙 乐

（龙泉天生路205号1栋208室，成都 610100）

电子封装技术发展现状及趋势

龙 乐

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现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代。

高密度封装；3D封装；封装技术；封装结构；发展趋势

1 引言

创新与变革是IC（集成电路）发展的主旋律，“新摩尔定律”、“超摩尔定律”、“后摩尔定律”等新概念引领IC行业从追求工艺技术节点的时代，发展到转向投资市场应用及其解决方案，转向封装、混合信号、微系统、微结构、微组装等综合技术创新，转向与客户建立紧密战略联盟的大生态系统，转向更多地依赖于芯片封装技术发展的全新时代。封装已承担起越来越多的集成化、多元化、规模化功能，芯片的设计、制造和封装这三大环节直接互动更为频繁，其联系也更加密切，从DFM“可制造性设计”的基础上，提出DFP、MFP等全新标志性理念。……