朱光宇，罗 哲，陈志锦

（福州大学 机械工程及自动化学院，福建 福州 350002）

当今电子元器件的封装技术迅速向小型化、微型化、片式化、高性能方向发展［1］，而传统通过人工插件组装的方式在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上安装元器件的方法已经远远不能适应于当今的要求.由于表面贴装技术（SMT）的先进性，已被广泛使用于工业生产中，而其中的拱架型多头贴片机又由于其适用元器件的范围最广且最具柔性而得到广泛应用［2－4］.拱架型多头贴片机的高效运行已经成为制约该类设备发展的关键所在，而其高效运行又可归结为一种典型的表面贴装工艺优化问题，主要包括供料器位置分配优化、元器件取料顺序优化、元器件贴放顺序优化［5－6］3个子问题，而这些问题均属于NP（Nondeterministic Polynomial）问题，具有高维数、离散和非线性的特点.

众多学者针对表面贴装工艺优化问题开展研究，主要是利用多种智能型优化算法来解决拱架型多头贴片机贴装的优化问题［7－8］，如遗传算法（GA）［9－10］、粒子群算法［11］等.文献［12］在给定元器件取料顺序和贴放顺序的前提下，利用遗传算法解决了供料器分配的优化问题.文献［3］提出了一种以正负数为符号的染色体编码方式的遗传算法对供料器位置分配进行了优化，实验表明该算法取得了有效的优化结果.文献［11］在分析了表面贴装过程调度问题特征的基础上，提出了一种离散粒子群优化算法对供料器位置和取料顺序进行了优化.文献［13］提出了一种以作者名……