王志越，易 辉，高尚通

(北京中电科电子装备有限公司，北京100176)

集成电路先进封装主要指以BGA、CSP和WLP为代表的面阵列封装、以及MCM、3D封装和SiP。先进封装源自常规封装，先进封装是常规封装发展的必然。常规封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高性能多层基板。常规封装有四大功能，即芯片机械支撑和环境保护、接通电源、引出信号线和接地线、以及芯片热通路。先进封装在这四大功能的基础上，更肩负了提高芯片规模、扩展芯片功能和提高可靠性的作用，做硅集成电路完全做不到的各种电路集成。可以说，先进封装和组装的作用正在向系统集成方向迅速发展与扩张，在传统的摩尔定律实施越来越困难时，封装与组装的创新可以缓解和解决这个难题，先进封装可以解决超越摩尔的问题。

国际上，在20世纪末和21世纪初集成电路封装测试领域已经完成常规封装向先进封装的转变，我国封装测试行业最近4年才开始向先进封装发展，如 WLP/CSP、FC、BGA、aQFN、MCM 和3D封装/SiP等。“十一五”国家重大科技Θ项推动我国先进封装迅速发展。这一转变激发了我国计算机、无线通讯、互联网和手机为代表的消费类产品的爆炸性增长，从而带动了集成电路的一路上扬。这给集成电路封装乃至封装设备带来极好的市场机遇，同时封装设备也遇到了前所未有的严峻挑战。

先进封装是前道芯片工艺不断发展和扩展的产物。先进封装把芯片物化成可以使用的集成电路，而封装设备是实现各种封装的必不可少的手段。……