海湾电子（山东）有限公司 董志强 岳跃忠 范永胜 侯志刚

1.引言

近几年来，随着科技技术的进步及各种电器&设备功能的提升，大功率的整流器使用越来越广泛，同时，对大功率整流器功能的要求也越来越高，不仅需要大功率整流器能够在不同环境温度下的正常工作，而且要求大功率整流器在温度有突变时，仍然可以正常工作，大功率的整流器向高可靠性、稳定性强等方向发展，大功率整流器的制造技术即成为了制约其发展的瓶颈。如何能够增强整流器抗温度突变的能力、抗高温的能力，成为目前整流器的研究发展方向。

2.抗温度突变的高可靠性大功率整流器的设计

2.1 高可靠性的设计

2.1.1 芯片在产品本体内的分布设计

由于整流器由四颗芯片封装而成，出于散热等各方面的考虑，四颗芯片在产品本体内的分布要均匀，且排列方向一致，这样会有利于散热及产品热量的平均分布。如果分布不均匀，那么整流器的发热就会集中，在集中点就容易出现高温失效。目前市场上常见的整流器，芯片分布大多不均匀，有的即使分布均匀，但是排列方向不一致，导致产品的可靠性大打折扣。

根据我们长期生产整流器总结的数据发现，芯片分布不均匀的整流器，其在客户端失效的几率比芯片分布均匀的整流器平均要大5%。而在芯片排列方向不一致的整流器，失效的产品中，芯片P面朝向产品焊接框架的脚位失效比例（该脚位失效数量占总失效数量的比例）高达75%。……