严 喆，郭丽丽，沈蓉蓉

(同济大学附属第十人民医院，上海 200072)

慢性扁桃体炎是临床上常见病，为扁桃体的慢性感染，儿童多表现为腭扁桃体增生肥大，成人多表现为腭扁桃体炎性所致白色条纹疤痕［1］。以往主要采用手术方法治疗，包括剥离法、挤切法、CO2及YAG光纤激光切除法和电刀切除法等。随着等离子消融技术在腔镜外科广泛应用，在一些发达国家，已较广泛应用于各种外科手术。扁桃体切除术后疼痛明显，影响患者进食、饮水，约2周时间才能完全恢复。因此临床上一直探讨何种术式能更好减少术中、术后出血，减轻患者术后的疼痛，使创面尽早恢复。我院耳鼻咽喉科于2012年尝试应用低温等离子消融系统进行扁桃体切除术，效果显著，现将治疗及护理措施总结如下。

1 临床资料

1.1 对象 选择2012年1—6月收治于我院的慢性扁桃体炎患者57例，男42例，女15例;年龄9～46岁，平均年龄28.7岁;病程2～18年，平均3.2年。

1.2 手术方法 采用美国Arthrocane公司Coblator 2手术系统与一次性Reflex 70刀头。所有患者均在全麻气管插管下进行手术，术中进行心电监护和血氧饱和度测试。放置DAVIS开口器暴露咽腔，用扁桃体抓钳钳夹扁桃体上极，尽量暴露扁桃体上极及包膜，用手术刀沿扁桃体上极包膜外逐渐切开，将扁桃体上极分离;再用扁桃体钳夹持扁桃体上极并向外牵拉，暴露扁桃体包膜与扁桃体窝间结缔组织，沿此间隙用低温等离子刀头将扁桃体逐渐分离，控制低温等离子刀头切割或凝血能量设置为切调7～9档，凝调3～5档。……