胥路平

（中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳 621900）

0 引言

电子技术的飞速发展，时至今日，绝大多数的电子产品采用了印制电路板作为实现其功能的基础。在印制电路板中，作为电子元件与电路板之间衔接桥梁的焊点，起着元件与基板的机械固定作用以及电气连接、电信号传递作用，具有重要的地位。

传统的手工焊接方式常常导致焊点一致性较差，焊接缺陷难以避免；然而，就算是电子装配行业进入了表面组装时代，因为其装配过程需要通过锡膏印刷、元件贴片和再流焊接的程序，而这些程序也较难于精细控制，也会导致发生较多的焊接缺陷。如果这些焊接缺陷不能被及时发现和修复，将对电子产品的可靠运行产生极大的影响。作为保障焊点质量的关键环节，焊点检测对电子产品的成败起着举足轻重的作用。本文对电子元件焊点检测技术进行研究，分析各种检测技术的优点与不足，探讨未来焊点检测技术的发展方向。

1 传统检测方法

焊点的传统检测主要采用目视检测和电气检测的方法。目视检测在插装元件的焊点检测中被广泛应用，同时在表贴元件的焊点检测中也有应用。目视检测通常由检测人员利用十倍放大镜进行检测，检测速度和精度与人的素质、能力密切相关。目视检测无法有效地发现焊点缺陷，尤其是对表贴元件而言。电气检测是将电子产品通电，以检测是否达到要求。该方法能有效地查出目视检测所不能发现的微小缺陷。……