何毅龙

一种新颖的Ka频段T／R组件立体混合集成封装✴

何毅龙

（中国西南电子技术研究所，成都610036）

介绍了一种新颖的Ka频段T／R组件立体混合集成封装。针对Ka频段T／R组件高频率和高密度的特点，提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构，采用软基片、FR-4等简单成熟工艺，实现了Ka频段M-MCM的混合集成。该封装具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点，能够应用于Ka频段二维有源相控阵T／R子阵的工程研制。

Ka频段；有源相控阵；T／R组件；立体混合集成封装

1 引言

由于毫米波系统具有精度高、抗干扰能力强、体积小、重量轻等优点［1］，近年来，被广泛应用于雷达、制导、通信、识别等领域，其中，Ka频段二维有源相控阵是应用研究的热点，相关文献报道很多［2-4］。由于频率极高，天线阵元间距极小，Ka频段二维有源相控阵T／R组件在电路布局、信号隔离、信号互联、热设计、封装等方面都面临着严峻的问题［5］。因此，Ka频段T／R组件的集成封装一直是Ka频段二维有源相控阵领域应用研究的重点和难点。

在Ka频段T／R组件的集成封装方面，国内相关文献报道很少，主要是一维相控阵T／R组件的相关报道［6］；国外相关文献报道很多，1993年，文献［7］报道了采用多层陶瓷技术实现多芯片集成（MCM -C），给出了6～18 GHz的实物照片和Ka频段的封装模型。该封装作为典型的平面集成封装（2D Integrated Packaging），也称纵向集成封装（Longitudinally Integrated Packaging），已被广泛应用。2005年，文献［8-9］报道了采用沉积薄膜技术实现多芯片集成（MCM-D），给出了封装模型和20 GHz产品实物照片。随着高频率高性能垂直互联技术的发展，该封装作为立体集成封装（3D Integrated Packaging），也称横向集成（Transversely Integrated Packaging），具有广泛的应用前景。……