何均

毫米波／红外共孔径复合导引头技术分析✴

何均

（中国西南电子技术研究所，成都610036）

针对毫米波／红外（MMW／IR）复合导引头的共孔径方案进行讨论，通过对多种共孔径方案的原理及特点进行对比分析，指出了各种方案的优点和不足，归纳出共孔径复合导引头研究的关键技术，展望了复合导引头未来的发展趋势。

毫米波／红外；共孔径；复合导引头

1 引言

随着现代军事理论和军事装备技术的发展，对导弹末制导的天时／天候适应能力、反隐身／抗干扰能力、打击目标精度等提出了越来越高的要求，各种适用于末制导的光电、红外、毫米波技术纷纷研究并获得了实际应用。单一制导模式由于自身存在一些不可避免的缺点，难以全面满足军事打击的要求，为此各种复合制导技术如MMW／IR复合、光学／红外复合、红外／紫外复合、毫米波／微波复合、毫米波主／被动复合等方式得到了广泛研究［1］。

在采用多模复合制导的过程中，应遵循一些复合原则：一是频段间隔大，为有效利用目标不同频段的信息，模式的工作频率在电磁波谱上应尽量远离；二是制导方式不同，尤其当探测的能量为同一种形式时，更应注意选用不同制导方式进行复合；三是兼容性好，复合模式间的探测器口径应能兼容，便于实现共孔径复合结构；四是互补性，参与复合的模式在探测功能和抗干扰功能上应互补；五是便于集成，参与复合的各模式器件、组件实现固态化、小型化和集成化，满足复合后导弹空间、体积和重量的要求。……