SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演讲中表示，首家使用450 mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。

Dieseldorff预测，2017年将有三座450 mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。

目前，业界已经有数个针对450 mm晶圆的工具开发专案，为了增加每片晶圆上的晶片数量并提升获利，领先的晶片制造商也希望能朝450 mm转移。在这些专案中，耗资48亿美元，由英特尔(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和台积电(TSMC)五大晶片业巨擘联合组成，预计在纽约设厂的「全球450联盟(Global450Consortium)」最受人瞩目。

尽管领先的晶片制造商希望尽快转移到450 mm晶圆，但这个过程仍然充满着不确定性，包括他们还要做多少开发工作，以及是否会有其他晶片制造商跟进。

Gartner的半导体制造研究副总裁BobJohnson指出，在2018年以前，450mm都不会成为主流，事实上，更可能的情况是到2019或2020年才可望普及。

Johnson预测，首款alpha450 mm开发工具可在今年底或明年初就绪，到2016或2017年，量产工具预计不可能准备好。Johnson指出，半导体产业中有很多关于转移到450 mm有多困难或多容易的预测，但除非人们真的开始采用450 mm，否则是无法准确预测能否顺利转移，以及会出现何种问题的。

除非你亲身尝试，否则你不会知道

Johnson表示，如果说21世纪初的300 mm晶圆转移有带来任何启示，那么晶片制造商首先必须兴建大型的450 mm晶圆厂，但他们还得要有足够的专业人员，能够为新制程除错。

研发投资预估落差大

Gartner预估，450 mm工具开发的研发成本将耗资170亿美元，今年的支出预计是20亿美元。……