张文斌，孟宪俊，孟凡辉，杨松涛

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601)

激光加工技术是随着激光技术发展而兴起的一种新型加工工艺。由于激光具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性四大特性，因此激光加工就带来了一些其它加工方法所不具备的特性：可控性强、能量稳定集中、光束方向性好、光束细等，是新型陶瓷切割处理的理想工具[1]。但随着激光加工工艺的发展以及自动控制技术的不断提升，对激光的切割效率及自动化功能实现的要求越来越高，单纯的手动控制模式已经难以满足客户和市场的需求，对此，本文介绍了基于图像识别技术的自动晶片切割道校位、自动晶片轮廓提取以及自动设置切割街区的功能实现方法，使激光这一新型加工技术更加完善地融入到现代工业生产之中。

1 软件主体控制时序

该型激光加工平台是应用紫外激光束，经激光聚焦导光系统产生聚焦光斑，并通过图像视觉模块完成Al2O3晶片的横向/纵向切割街区的校位之后，然后控制工作台运动，对Al2O3圆晶进行直线切割。

本软件主要由机器视觉模块、运动控制模块和激光器控制模块组成。机器视觉模块用来处理CMOS摄像头的工作台图像；运动控制模块用来控制工作台x、y轴、旋转向θ向电机以及z向电机运动；激光器控制模块用来控制激光器重复频率、功率百分比以及电流大小的设定，3个模块共同配合来完成Al2O3晶圆的切割。

在整个软……