袁永举王静

(1.中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原 030024；2.无锡华测电子系统有限公司，江苏无锡 214000)

微电子机械系统（亦称微机电系统，MEMS）是利用微机械加工工艺制作具有机械特性的传感器系统。通常利用硅或者非硅材料作为其机械结构，以获得优异的机械性能。该系统包括传感器、执行器等微机械基本部分以及高性能的电子集成线路。MEMS是一种收集、分析处理信息和执行动作指令的集成器件，其集中了微电子学、光学，生物学，物理学，化学，力学，机电一体化及材料科学等的高技术理论及实际生产工艺技术[1]。

微机电系统是在微电子封装技术的基础上发展起来的，融合了硅微加工、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术。微电子封装技术是MEMS器件封装技术的重要基础，其主要加工手段（如Si材料制备、光刻、金属化等）均在MEMS制备中发挥极大作用。虽然MEMS封装与微电子封装技术具有某些相似之处，但由于MEMS器件的功能特殊性，并不能简单地将微电子封装技术移植到MEMS封装技术中。MEMS封装与微电子封装相比，具有如下的一些特殊性：

（1）微腔体：由于MEMS器件通常具有微可动结构，因此，在对其进行封装过程中，需要使用微腔体对其进行保护；

（2）应力隔离：MEMS器件的性能会受到应力状态的影响，因此，必须避免由于封装所引入的应力，在封装过程中必须考虑应力隔离；

（3）真空封装：陀螺、红外传感器等器件需要进行真空封装，而真空封装后，保持其真空度也是MEMS封装的主要瓶颈之一；……