你有没有想过为什么印制板制造业在北美和欧洲衰退

Have You Thought About Why PCB Manufacturing Is Declining in North America and Europe?

印制板制造业在北美和欧洲发展了数十年，在2000年前一直处于世界领先地位。而现在美国和欧洲的印制板制造业衰落可见，是什么原因？文章把它归纳为六个根本弱点，认为是缺少金钱资本、缺乏技术人才资源、缺少长远发展规划、缺乏政府支持、缺少持续增长能力、缺少快速吸收先进设备和工艺的创新。另外，作者对亚洲电子和印制板制造业提出六个危险警示，认为管理能力、赢利模式、技术创新、劳动力、教育培训和亚洲激烈市场竞争，将影响印制板制造业发展。

（Happy T. Holden，CircuiTree，2011/01，共6页）

载流能力-IPC-2152的价值

Current Carrying Capacity - The Value of IPC-2152

新标准IPC -2152是印制板设计中设定电流负载能力的标准，作者作为标准编写者解释导体尺寸和电流承载能力设计依据，通过计算机建模技术设定相应数据，说明了IPC -2152幕后技术。

（Michael R. Jouppi，PCDandF，2011/01，共10页）

有机可焊性保护层的涂覆、厚度和可焊性

OSP Coatings, Thickness and Solderability

文章叙述PCB表面最终涂覆的有机可焊性保护层（OSP）特性，包括OSP产生的背景，OSP在PCB上涂覆成膜方式，OSP膜厚度对铜面防氧化的影响，OSP膜的热分解性及与可焊性关系，分析了无铅装配条件下的OSP性能问题。

（Michael Carano，pcb007.com，2011-01-18，共4页）

OSP-有机可焊性防护剂

OSP-Organic Solderability Preservatives

可焊性涂饰在全球印制电路板产业有相当大的市场，并在继续增长。针对无铅焊接就有化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍钯浸金（ENEPIG）、浸银、浸锡、无铅热风整平及选择性沉金等。而任何工艺都有优点和不足处。文章概述OSP技术，涉及OSP特点和好处，OSP化学结构和原理，以及工艺过程的关键和必须加以控制参数。……