贾 燕 陈文录 李小明

（江南计算技术研究所印制板质量检测中心，江苏 无锡 214083）

1 引言

电子产品的电气连接主要是利用高温熔融焊料将印制板（PCB）焊盘（孔）与元器件之间形成焊点（如图1所示），焊接后焊盘（孔）焊接质量是否良好，对电子产品的正常运行至关重要。

无铅化工艺的实施，焊接温度普遍提高了30℃左右，这对于其耐热性能提出了更高要求。在焊接过程中，PCB表面的起泡、内层的爆板更易发生。另外，在长期使用中，高密度的器件组装带来了更高的热流量，使板温升高，表面焊接的器件引脚与焊盘之间受到更高的机械应力威胁，焊盘与基材的粘合力长期经受温度变化冲击，更易导致疲劳失效。

焊接试验方法作为PCB生产制程中的一种快速、低成本考察产品质量问题的有效手段，有必要对其主要的几种试验方法作一介绍和比较，并为PCB检验人员的试验评估提供案例分析指导。

2 PCB焊接试验方法与评价的标准

在国内外PCB行业标准中，焊接试验方法一般包括热应力试验、模拟返工和粘合强度测试三大类。热应力和模拟返工试验完成后，质量评价一般是通过显微切片方法进行，而粘合强度是通过单位面积力值的大小对其进行评价。通过表1所列的不同标准比较，我们可以看出其焊接试验方法和评价是有差异的。

2.1 热应力试验

热应力试验主要是考察PCB在后续组装过程中的耐热冲击性能，通过试验可考核PCB金属化孔的可靠性和层压质量，是PCB出厂检验和质量鉴定中关键的可靠性指标之一。……