张 敏 胡文成 何 为

（电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054）

1 前言

随着电子技术的发展，IC器件集成度的提高或IC器件封装技术的进步，使IC器件I/0数迅速提高，方形扁平面封装（QFP）元件在表面安装技术（SMT）中的比例越来越少了，采用球栅阵列（BGA）结构越来越多了[1]。芯片级封装（CSP）一出现便受到人们极大的关注，是因为它能提供比BGA更高的组装密度，并已有明显的迹象将成为21世纪IC封装的主流。IC器件集成度的提高必然导致芯片总负载的增加，使PCB组件单位面积上需要散发的热量增加。随着电子设备在各个领域的应用，特别是在军事领域的应用，电子装备需要在各种复杂、恶劣的地理、气候环境的防护性能，已成为衡量其技术、战术水平的重要技术指标[2]。由于灌封防护技术有良好的绝缘、防震和隔离作用，可以将外界因素的不良影响降到最低，因而在装备的防护，尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中起着越来越重要的作用。这些对印制电路组件封装材料的导热性能提出了更高的要求，因此具有良好的导热和绝缘性能的高分子复合材料变得越来越重要。除了导热和绝缘外，材料还需具备低的介电常数和低的热膨胀系数一般聚合物的导热系数小，要拓展其在导热领域的应用，提高导热性能是关键技术[3]。

传统灌封材料的导热能力差，在防护的同时，造成装备工作时系统热量不易传导，形成局部高温，进而可能损伤元器件、组件，成为影响系统可靠性及正常工作周期的主要原因之一[4]。……