王德庆，李军灵

(大连交通大学 材料科学与工程学院，辽宁 大连 116028)＊

0 引言

多孔镍是一种比表面积大，孔隙率高达98%，具有三维网状结构的新型功能材料［1］.多孔镍可应用在过滤分离、热交换器材料、催化剂载体和电极材料等方面.

聚氨酯泡沫表面电沉积镍工艺是制备多孔镍材料的关键步骤.目前，用化学镀方法在聚氨酯泡沫上先沉积一层导电的镍镀层，然后再电沉积镍加厚镀层是制备多孔镍的主要方法［2］.电沉积实质上是金属的电结晶过程，是以镀件为阴极，将电解质中的金属离子沉积到镀件表面，形成一层均匀致密的电镀层［3］.化学镀技术具有设备简单、操作方便、工艺灵活、镀层厚度均匀、表面质量好等优点，是表面处理行业中一种常用和重要的工艺方法［4］.

镍铬合金具有硬度高、耐磨、耐氧化性以及抗高温氧化、抗硫化腐蚀的能力，能用于一些较苛刻的工作环境，是一种耐热合金［5-6］.

本文以工艺参数对镀层厚度的影响为研究对象，采用化学镀、电沉积工艺在聚氨酯表面电沉积镍，研究了温度、pH、电流密度和电沉积时间对镀层厚度的影响，确定聚氨酯表面电沉积镍的最佳工艺，从而为聚氨酯表面Ni-Cr共沉积制备多孔耐热合金的制备工艺打下基础.

有关电沉积镍的制备工艺对多孔镍性能的报道集中在抗拉强度、电阻率、吸声性能等［3，7-9］，但有关工艺参数对镀层厚度的影响的报道相对较少.本文对聚氨酯表面电沉积镍的镀液温度、pH、电流密……