杜 森

（至卓飞高印制板（深圳有限公司）工程部，广东 深圳 518067）

1 引言

1.1 本文研究的主要内容

翘曲问题是印制板功能性问题之一，其给PCBA过程带来的危害是十分明显的，由于翘曲问题是在FQC将大板铣成小板之后才检查的，因而对于不合格的板需要花大量的人力物力去返工，而返工过程还可能带来其它的问题，如阻焊油墨变色、镀银面氧化发黄、擦花等其它问题的出现，所以Z公司一直把翘曲问题作为PCB的一个重要的可靠性问题来抓。

本文从PCB的设计及制造流程上探讨了造成翘曲问题的机理，通过实验设计、参数优化等手段，找出关键的工艺参数，来达到消除翘曲的目的。多层板的成型过程即压合过程是影响翘曲问题的一个重要过程，在这个过程中，环氧树脂及玻璃布，铜箔及芯板在高温高压下固化成型，最后形成一块印制板，铜箔与玻璃布，基材之间热力学性不匹配导致有应力产生。从而导致翘曲发生，同时在压合以后的制程中，由于多层板受到热应力、机械应力的作用，如沉铜工序、电镀工序、湿菲林工序、热风整平工序的作用，最后会导致板的内应力残留而造成翘曲问题，印制板的设计也是影响翘曲的一个主要因素，对于设计主要分为以下几个方面：排板结构的设计、内外层残铜率的分布，而对于线路的分布没有进行考虑。不对称的结构及各层残铜分布的不均匀也会造成翘曲问题。

在生产经验及理论研究的基础上，通过对压合工序及其FQC的翻压工序的重大影响因素进行参数设计，通过大量的实验数据分析，找出使翘曲达到最小的最佳参数组合，从而从根本上彻底消除印制板翘曲。……