肖 锋 夏东劼

（杭州新鼎力轻工装备技术有限公司，浙江 杭州 310015）

徐建明 滕 游

（浙江工业大学信息工程学院，浙江 杭州 310023）

1 引言

覆铜箔板（Copper Clad Laminates，简称CCL）是印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的基板材料[1]，将电子元器件安装在PCB板上实现电连接，是电子产品设计的最基本架构。在电子消费产品需求不断增加的情况下，CCL和PCB保持产销两旺的格局，同时也促使改进CCL生产工艺、提高CCL生产设备自动化水平。叠合拆解回流生产线是依据CCL生产工艺要求的专用物流输送线[2]，采用先进的CCL生产工艺有赖于研制新型叠合拆解回流生产线。

本文采用“4联吊”叠合工艺，研制覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。叠合系统将不锈钢板、下铜箔、上铜箔、半固化片（Prepreg，简称PP）四种材料，在一道工序中一次叠合完成；拆解系统是将压制成型的CCL成品和不锈钢板进行快速拆分；钢板清洗系统对不锈钢板进行高速清洗，并清除水渍，增进钢板表面的干燥度，以便不锈钢板的循环使用；铜箔牵引剪切系统采用恒张力控制以保证铜箔的表面平整性，采用定位控制装置以保证铜箔剪切精度。回流生产线由PLC自动程序控制[3]，使各设备在高速、可靠、稳定的运行状态下，实现CCL生产过程的自动化。

2 覆铜板的生产流程

生产覆铜板需要的主要物料有：玻璃纤维布、混合树脂、铜箔和钢板。玻璃纤维布是覆铜板基体和铜箔的附着体，具有耐热性、一定的机械强度和电器绝缘性。……