辜信实 黄增彪 佘乃东

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

1 技术背景

发光二极管（LED）是一种可以将电能直接转换为光能的半导体器件。其特点是节能、环保、使用寿命长。LED是21世纪最具有发展前景的一种新型固体光源，LED的迅速发展和广泛应用，将引发照明领域的一场革命。

近年来，LED的结构也有了变化，由带引脚的结构发展到芯片式结构（Chip-LED），使表面贴装LED成为现实，进一步推动电子产品轻薄短小化。表面贴装型LED是将发光元件直接贴装在PCB的电极上，经树脂封装而成的，其基本结构如图1所示。

图1 芯片式LED基本结构

安装LED的PCB基板，在加工和使用过程中，在热处理和长期光照情况下，由于老化、变色，导致光反射率大幅度下降，影响到电子产品的工作质量和使用寿命。

对芯片式LED而言，传统FR-4覆铜板已很难满足其使用要求。开发一种具有耐热老化和耐光老化性能的新型覆铜板、势在必行！

2 技术要求

作为安装芯片式LED的PCB基板，必须具有高耐热性高反射率，而且在热处理和光照条件下，反射率下降幅度越小越好！基本要求如下：

（1）Tg：210℃（DMA）。

（2）反射率要求，见表1。

表1 反射率要求

（3）反射率测试方法：采用柯尼卡美能达（Konica Minolta）分光测色计CM-3600a，测试波长为460 nm，n=5的平均值。样品尺寸：（50×50） mm，蚀刻除铜。

3 设计思路

3.1 提高Tg

Tg是反映基板随温度升降而产生的一种物理变化。在常温下，基板为刚性的“玻璃态”。

当温度升高到某一个区域时，基板由“玻璃态”转变为“高弹态”，此时的温度称为基板的玻璃化温度（Tg）。换句话说，Tg是基板保持刚性的最高温度（℃）。……