杨 波 温东华 吴小连

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

1 前言

孔壁分离是PCB及PCBA热处理（热风整平锡、热冲击、回流焊）过程中，电镀通孔的孔壁铜与基材出现分离的一种缺陷，一旦出现将给PCB下游埋下可靠性隐患，如在PCB下游客户或终端因此缺陷出现可靠性问题，将给PCB生产厂家带来不利影响并伴随着巨额索赔。所以孔壁分离问题一直困扰着PCB厂家及相关供应商并倍受关注。

孔壁分离出现最直接的原因为：在热处理过程中，随着热胀冷缩，基材与孔壁铜的热膨胀系数存在差异而产生的拉扯力，外加基材内可能存在的湿气对孔壁铜的膨胀力，而孔壁铜与基材之间的结合力无法对抗以上两种力，从而导致孔壁与基材分离，形成所谓的“hole wall pull away”（孔壁分离）现象。而且随着无铅化的到来，各种多功能高耐热性的无铅材料的出现，孔壁分离的现象出现越来越频繁，在厚板、大通孔表现尤为突出。

文章从PCB设计、加工、原材料等方面，分析了导致孔壁分离的影响因素，并指出相应的改善方向。

2 影响因素分析及改善措施

2.1 PCB设计

经过收集大量的孔铜分离的实际案例发现，孔铜分离绝大部分都表现在大的通孔，而且以厚板居多。其实对孔壁处进行一个受力分析（通孔俯视图，如图1所示），就可以知道答案。

从图1的受力分析可以看出，随着孔径的减小，孔壁的曲度越来越大，这样对抗孔壁分离的孔壁铜自身的支撑力越大，出现孔铜分离的几率将越来越小。这也是为什么孔壁分离大都出现在大孔的孔壁的缘故。……