SMT技术及其人才培养的探讨
2011-08-15杨勇
大家 2011年17期
杨 勇
关于S M T技术:SMT是英文全称“Surface Mount Technology”,简称SMT。它是将表面贴装元件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术。
电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺;早期的电子管电路的组装是靠底座和线路连接的,所组装的电子产品的体积和重量都比较大。在晶体管分离原件电路和小规模的集成电路时代,电路的组装使用了PCB印刷电路板的工艺,使得所装配的电子产品的体积和重量都有了较大程度的减小,为使电子产品向小型化,低功耗化的发展提供了可能。进入二十世纪八十年代尤其是二十一世纪以来,随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展,随着电子产品微型化和嵌入式技术发展的要求,电路组装采用了表面贴装技术即SMT技术。
采用表面贴装技术制作的电路具有组装密度高、可靠性高、高频特性好和便于自动化生产的特点。表面贴装技术的核心工艺有三大关键流程,一是锡膏印刷;在线路板的焊盘上涂抹焊料。二是贴片;即将元器件用贴片机高速粘贴在涂有焊料的焊盘上。三是回流焊;即在回流焊炉中重新熔化预先放置的焊料进而形成焊点。
电子制造业对SMT技术及人才的需求:目前,中国已经是全球电子信息产品制造基地,电子信息产品制造业的总产值约占全国GDP的1/6,成为国内经济的第一支柱产业,而且这一地位在今后相当一段时间内将不会改变,21世纪电子制造业的竞争实质上就是SMT技术的竞争。……
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