2011年12月22日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（以下简称“集成电路装备专项”）工作总结暨部署大会在上海召开。专项领导小组组长、科技部副部长曹健林，专项第一行政责任人、上海市副市长沈晓明，科技部重大专项办公室主任许倞，专项领导小组办公室主任戴国强，专项实施管理办公室主任陈鸣波、梁胜，专项技术责任人、总体专家组组长叶甜春，专项总体专家组副组长王曦，各相关地方政府主管部门领导、总体专家组全体成员、项目单位负责人等约450人出席会议。

本次会议的主要任务是传达、贯彻中央最新指示精神，总结2011年专项工作，交流经验，表彰先进，部署2012年专项工作，扎实推进专项的组织实施，确保专项战略目标任务的实现。

集成电路装备专项专职技术责任人、总体专家组组长叶甜春对专项的组织实施情况进行了总结。2011年集成电路装备专项坚持系统组织，各项工作全面、有序、稳步推进。各单位按照计划节点组织实施，并取得了相应的阶段性成果，自主创新能力不断提升，产业效应逐渐显现，人才队伍在快速聚集。同时，叶甜春也指出了项目承担单位在市场开拓能力、设计服务能力、专利共享机制等方面存在的若干问题，明确提出了改进要求。

专项总体专家组副组长王曦通报了第三方审计情况，肯定了专项目前的实施管理情况，指出了地方配套资金不到位等问题，提出了相应的整改措施。

科技部重大专项办公室主任许倞传达了重大专项电子与信息板块监督评估专家组对集成电路装备专项的监督评估意见和中央对专项组织实施工作的指示精神，重申了专项在目前存在的问题，肯定了专项近期的整改工作。……