邢 栗，汪明波

(沈阳芯源微电子设备有限公司，辽宁沈阳 110168)

不断发展的微电子机械系统（MEMS）和先进封装技术要求新的技术和流程以满足进一步小型化和更高的集成度的需求。对于一些MEMS应用，需要在形貌起伏很大的晶圆表面（如90°角、氢氧化钾腐蚀出的槽结构、V形槽）均匀地涂布光刻胶。喷雾式涂胶(spray coating)正是为了满足这些要求而开发的，它具有其它技术如旋转涂胶（spin coating）和电镀（electroplating）所没有的优势。

沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷雾式涂胶机和用丙酮稀释的黏度分别为0.020，0.012，0.005 Pa·s的AZ4620光刻胶溶液应用在喷雾式涂胶实验中。本文分别对裸片及深孔尺寸为 75，150，250，375，425 μm 的晶圆进行喷雾式涂胶实验并确定了一些影响喷胶实验的参数。特别研究了决定喷涂薄膜膜厚和均匀性的光刻胶流量和浓度这两个参数。实验得到的膜厚和均匀性可以满足图形复杂、有深孔的晶圆。本文结尾列出了喷雾式涂胶在实际中的一些应用。这些结果证明喷雾式涂胶存在的潜力以及美好前景。

1 喷雾式涂胶工艺

1.1 喷雾式涂胶系统

喷雾式涂胶的关键技术在于超声低压喷雾喷嘴，喷嘴通过震荡方式产生微小的光刻胶液滴，光刻胶液滴经由压缩空气或者氮气气流，加速喷向晶圆表面，由于晶圆处于加热状态，微小光刻胶液滴迅速固化，几乎没有时间因重力、表面张力等流变因素发生流动或堆积。图1是沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷胶机的图片。喷雾式涂胶与旋转式涂胶或光刻胶电镀技术相比具有很多优势。……