邓 银 张胜涛

（重庆大学化学化工学院，重庆 400030）

苏新虹 陈 臣

（珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东 珠海 519173）

金 轶 何 为

（电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054）

1 引言

化学沉镍金为印制电路板（PCB）的一种表面涂覆工艺，通过在铜面沉积镍金层，以保护铜面及提高可焊性。一般而言，化学沉镍金工艺要求形成的镀层较薄，镍层厚度为3 µm ～ 8 µm，金层厚度为0.05 µm ～ 0.2 µm。铜面形貌或轮廓势必会影响到金面的外观[1]，所以化学沉镍金制程中铜面的前处理方式是决定金面外观品质的关键。化学沉镍金制程中前处理的目的，一方面是除掉铜面油污、氧化、残留药水、水迹及异物等，提高铜面的清洁度；另一方面则是粗化铜面，增强化镍层与铜面的附着力以及提高工艺过程中干膜与铜面的结合力。

随着PCB制造技术的不断进步，客户不仅对PCB的性能要求越来越高，同时对于PCB的外观也提出了更加严格的要求。例如，针对采用化学沉镍金工艺的PCB，要求其金面外观无粗糙、异色、发白等不良现象。因此，本文通过SEM照片及表面粗糙度比较各种前处理方式对铜面的处理效果，并针对防焊制程后的PCB采用各种组合前处理方式处理之后进行化学沉镍金，对比金面外观品质及微观形貌，从而选取最好的全板化学沉镍金前处理方式。

前处理方式多种多样，本文主要介绍以下几种：

尼龙刷磨刷，滚轮依靠压力直接接触铜面与铜面发生机械摩擦，粗化铜表面，除去较厚的氧化层，但容易使薄板拉长、卷曲，造成定向划痕及耕地式沟槽，影响干膜附着力，产生渗镀等问题。……