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半孔板的半孔冲切可行性评估

2011-07-31刘修坤刘春生肖亚丽

印制电路信息 2011年11期

刘修坤 刘春生 肖亚丽

(统赢软性电路(珠海)有限公司,广东 珠海 519040)

1 试验背景

在半孔的制作过程中,一般是采用二次钻法或二次铣法,就二次钻法而言,从制作成本的角度来看,增加的二次钻孔流程延长了生产的制作周期,钻孔成本也成倍增加,同时也会对后工序造成擦花等不利影响,所以二次钻法在大批量生产时并不可行;而使用二次铣法,从加工效果来看是令人满意的,不过此法的加工效率太低。同一个铣槽要走两次,而且小铣刀进给速度要很慢,两块每叠生产容易出现断刀,实际生产时还需要考虑成本,小铣刀(直径0.8 mm)的价格是一般铣刀的3倍以上,但使用寿命却不到1/2,所以二次铣法只适合少量的样板生产制作,在批量生产上成本和生产周期无疑是致命的瓶颈[1]。鉴于此,本文采用模冲的方法来制作半孔,同时评估其可行性和大概的制程能力,希望在半孔的制作方面给大家以参考。

图1

2 试验目的

(1)评估半孔板半孔冲切的可行性及各因素对冲半孔效果的影响;

(2)评估半孔板半孔冲切的制程能力;

3 试验物料、设备及仪器

3.1 试验物料

板材:普通FR-4,铜厚18 µm/18 µm,板厚0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm各2PNL(520 mm×311 mm);

油墨:塞孔黑色油墨;

3.2 试验设备及仪器

设备: Misk 110T和160T冲床、丝印机、试板模具

仪器:十倍放大镜、锡炉

4 试验设计及跟进过程

4.1 试验设计

4.1.1 试验因素确定

半孔板冲板主要受板厚、孔径的制约,在生产过程中受塞孔与否、冲床吨位的影响,各因素如表1:

表1

4.1.2 试板流程及参数条件

开料:铜厚18 µm/18 µm(H/H),板厚0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm各2PNL(520 mm×311 mm);

钻孔:设计钻带,只留下半孔和定位孔,如图设定半孔孔径,得出钻带(图2);……

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