王立峰

（广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

随着电子产品向小型化、高性能化和多功能化迅速发展，多层刚挠结合板、阶梯板、散热板、电感电源板加工工艺日趋兴起，为防止此类板件在刚挠结合、阶梯槽口等处半固化片溢胶，需使用纯胶片或不（低）流动性半固化片，但纯胶片价格非常昂贵，选择不流动半固化片或低流动半固化片则为上策[1][2]。在过去的一段时间里，手机、数字相机DSC、数字摄影机DV等通讯和消费类电子产品市场的持续增长持续促进刚挠结合板的需求量，但最近除此之外，需要良好散热功能及优良性价比的汽车、基站和其它新兴应用开发的子母式PCB已成为影响不（低）流动半固化市场动向的关键因素。但是低流动半固化片在压合过程中还存在不少问题，或是要与FR-4半固化片合压[3]、或是要采用特殊的叠板方式[3][4]，该类做法操作麻烦且影响产能，本文通过系列试验总结出厚铜板件采用不流动半固化片的一种层压技术方案。

1 不流动PP的简介

1.1 不流动PP的分类[5]

目前常用的不流动PP有一般Tg的高Tg两种，主要是为了配套使用，当阶梯板或者电源板使用的是高Tg FR-4材料制作时，一般采用高Tg不流动材料进行压合，当板件没有Tg要求，业界常用的是一般Tg材料进行压合；如果要满足无卤要求，还有无卤的不流动PP，业界常用的不流动的PP有ST120N，ST170N，ST170G，IT140GNF、IT180NF、MTC97LF、GA- HF-14LF、GA150LLLF、GA170LLLF、FR406NF、37N/38N/47N/49N/51N、VT-42/45/47/447/901。

1.2 不流动PP的需求分析[6]

Prismark报告指出刚挠板、阶梯PCB板件的需求量将逐年增加，具体如图1所示。

图1 刚挠版、阶梯PCB板件的市场需求变化(Source : 2006 Prismark Report)。……