梁万雷 关晓丹 杨虹蓁

（北华航天工业学院，河北 廊坊 065000）

1 前言

二十一世纪，电子信息产业的发展突飞猛进，电子工业生产中新技术、新工艺不断涌现，表面组装技术适应产品的小型、轻量、高可靠、高性能及高密度组装的要求得以迅速推广。然而，由于教育系统与产业发展长期脱节，造成整个SMT行业人才严重短缺。为了更好地适应新时期电子信息产业的飞速发展，培养更多的电子工艺类应用型人才，将“科教兴国”落实到SMT行业，解决SMT行业人才严重缺乏的问题，在国家财政部等有关部门的大力支持下组建了SMT实验室。

SMT实验室与工厂生产存在很大的差别，它以教学生产相结合（教育为主，生产为辅）为方针，实际生产时采用“学生顶岗实训”的方法，使学生亲自参与生产，理论联系实际，从而达到教育培训的目的。鉴于以上特点，现有的EMS大批量生产中SMT质量控制经验对其并不完全适用，现将实验室小批量、多品种的SMT组装工艺质量控制情况介绍如下，供参考。

2 岗前培训环节

实验室生产上岗人员主要是电子工艺与管理专业高年级学生，均已接受过《表面组装技术基础》等相关专业知识的学习，对SMT设备原理及应用、SMT工艺有一定程度的了解。上岗前，首先由指导教师对上岗学生进行有针对性的岗位技能培训（包括每个设备的操作规程，生产指导规范文件等），加强每个上岗人员的质量控制意识；其次，明确各个岗位的职责，分工到人，责任到人；最后，制定相关的规章制度，实施严格的科学管理。……