李江海 强娅莉

（陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司，陕西 宝鸡 721006）

随着信息产业的高速发展，高频应用日趋广泛，因为高频信号的载体微波具有很多无法比拟的优点，其频带宽、信息量大、信息传输速度快、保密性好，能使电子元件尺寸减少，系统更加紧凑 ，同时能使电子产品的功能更强，体积更小。因此近年来高频印制板在高科技电子产品中广泛使用，特别是铝基高频印制板，由于其在具有高频印制板优点的同时具有金属基印制板强度高、散热好、接地性能好的优点，该产品近年来在混合集成电路，大功率电气设备，电源设备等领域得到了广泛的应用。

1 孔金属化高频铝基板生产存在问题

孔金属化高频铝基板的生产加工，最大的难点在于孔金属化，由于基板为铝基，金属铝的活性较大，而沉铜溶液为碱性溶液，溶液内含有氢氧化钠，与铝基发生化学反应，导致沉铜反应无法正常工作。

2 孔金属化高频铝基板的生产工艺

通过近年来大量的摸索和试验，总结出以下生产工艺。

2.1 工艺流程

下料→钻孔→浸锡合金→焦磷酸镀铜→等离子处理→孔金属化、全板电镀→图形转移→图形电镀/蚀刻→表面涂覆→外形加工。

2.2 工艺操作过程

2.2.1 下料

高频铝基微带板的基材大多为进口板材，一般尺寸都小于300 mm×300 mm，材料的价格也较高，故建议用整板料进行加工，如需要下料加工，下料过程应注意下料质量，不能出现影响板材翘曲度的质量问题，否则易影响产品的后序加工和产品的装配、调试质量。……