高速PCB合理布局的思考

Considerations for proper layout of a high-speed PCB

文章探讨数字和模拟元件电路的信号完整性。作者以高速电路的电源供给器电路和FPGA结构为例，说明不正确的设计会引起电磁兼容性差、噪音渗透和信号损失等不利影响。 合理思考包括审查原理图文件和原设计的布局要求，导入元件和PCB数据库与网络表，以及考虑电路层的最低数量要求；布局设计也考虑可制造性，电路结构简明清晰，以维持PCB信号完整性。

（Syed W. Ali PCD&F，2011/04，共6页）

HDI板设计八项关键原则-3

Eight Key HDI Design Principles, Part 3

文章继以前两部分之后，介绍HDI板设计之第4和5、6项关键原则，包括增加自动布线设计路径，以应对高I/O端子数高密切安装需要；考虑横向线路与纵向微导通孔通路的平衡，使线路性能与成本合适；向更精细的线宽/线距和导通孔孔径/孔盘发展，需要材料和工艺的改进以发挥HDI更高价值。

（Happy T. Holden，CirciuTree，2011/04，共6页）

埋置元件于印制板中

Embedding Components into PCBs

在移动通信行业的推动下，电子产品正迅速变小，并增加功能。有限的PCB表面上已经没有空间来放置更多元器件，解决这个问题的办法是把元器件设置于PCB内层。这是对PCB制造业的新挑战。本文叙述把贴片元件埋置于基板面临问题，如何挑选贴片元件拾放设备，元件尺寸与位置精度等。PCB制造商需要和SMT产业合作、互补，以使埋置元器件成功。

（Sjef van Gastel，pcb007.com，2011-03-23，共6页）

挠性印制电路在医疗中应用

Medical Use of Flexible Printed Circuitry

当挠性印制电路出现在电子产品中，首先应用挠性印制电路（FPC）的是人造卫星和导弹武器控制系统，因应用领域可不计成本。现在还有重视性能和可靠性而不是成本的市场，就是医疗设备。……