徐杰栋 胡广群 编译

（江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083）

描述了一些新的制程。由于创新领域总有部分技术最后无法实施，对于一些有希望但暂未成功的技术方向做了适当的分析。在此文发表的时候，本文部分提及早期的研发也许已经确定不能成功。

“Tech Talk”曾经提到激光直接成像（LDI）和PCB制作中的喷墨技术[1][2]，本文也介绍了一些常见的喷墨和激光应用。

1 半加成工艺和加成工艺

图1给出了半加成工艺（SAP）的概述。图1左侧的制程是先进倒装（FC）封装常用的电路形成过程。无电镀铜镀在平坦的介质层和微通孔孔壁上。制作一个抗蚀图形后，根据这个图形将铜层镀厚，然后剥离抗蚀层，将无电镀的基铜用差分蚀刻的方法去除。也就是说，电镀的电路没有被蚀刻而成的金属抗蚀层所保护。

图1 半加成工艺

一个关键的问题点是无电解铜和微粗化过的介质层表面之间的结合力。这个过程需要非常高的控制精度和先进的介质层材料以及光阻材料。为了保证铜的结合力，基铜的选择中，铜箔会用来替代无电解铜。铜箔的制作可以是在支持铜层上继续加厚或者用一个较厚的铜层做蚀刻，减薄到目标厚度。保留的基铜仍旧厚于无电解铜，因此不能用于小于30μm的特别细的线路制作。铜箔表面粗糙度（牙齿）是个常见的问题，因为集肤效应，更光滑的溅镀铜将被用于先进封装中的高速信号层。

在图1右方的流程图包含了介质层表面的凹槽制作，这些凹槽定义了之后形成电路的位置。……