刘 冬 周 刚 叶汉雄 王予州

（惠州中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516008）

1 前言

伴随着PCB产业的发展进入信息时代，信号传输频率不仅高，而且速度非常快，对PCB的性能要求也更加严格。有文献报道：理论实践，当阻抗匹配时，信号线的信号传输值最大，当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线变成为传输线。另外，在传输频率高的情况下，导线应越短越好，频率达200 MHz ～ 300 MHz以上时，对PCB线条要求就更加严格了。在多层板设计中，从提高布线密度，减薄介质层，缩短导线长度，减少平行线，避免互相干扰等方面来考虑，目前高速计算机、移动电话、军工产品、雷达、通信交换机系统等产品，所以多层板提出控制阻抗值在一定范围内的严格要求，因此，有阻抗控制要求的印刷板，需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制，多层板中一旦特性阻抗控制不好，造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真、信号重叠、杂乱等现象，因此，过去导线中缺口，毛刺允收的概念，对特性阻抗板来说已不再适用，特性阻抗值成为多层板品质控制重要的内容。

2 目的

由于厂內9月份统计国內手机板的阻抗CPK，其中（50±5）Ω的CPK为0.7，（50±8）Ω的CPK为0.82，（100±15）Ω（差分）的CPK为0.5，使用计算公式后阻抗的CPK值的目标：（50±5）Ω，（50±8）Ω CPK为1.0，（100±15）Ω（差分）的CPK为0.8以符合产品制程需求。

3 实验方案

（1）使用我司现常用的半固化片（生益S1141，S1000PP）和光铜板叠料压合后（S1141PP使用S1141的压合条件，S1000使用S1000的压合条件），取切片读数（使用9点法取数）确定使用光铜板压合半固化片的介质层厚度。……