赵文华，马玉通，杨士超

(中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220)

多线切割机是近年来发展非常迅速的一种高效率切割设备，在半导体领域应用广泛。多线切割技术是硅加工行业、太阳能光伏行业内的标志性革新，它替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）小，平行度（TAPER）好，总厚度公差（TTA）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等诸多优点[1]。它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个切割过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术具有：效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术[2]。

1 实验研究

1.1 线切割机的加工原理

实验设备是中国电子科技集团公司第四十五研究所生产的DXQ-601A型多线切割机，线切割系统的磨削原理是使用自由研磨剂而非固定的研磨剂，因此往复式切削系统比传统的单向切削系统具有一定的优势。对于同种材料来说，系统可以有更大的行程和线的移动速度，只有通过线的往复运动，才能达到理想的研磨效果。连续的供线系统和旧线回收系统，可以避免线的破损，还可促使线的张紧以保证切削线的刚性，这有利于保持切片精度，同时，最大限度地利用切削线可以有效降低消耗。……