吕 磊，胡晓霞，王洪宇

(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601)

更新和更高性能的IC制造装备的研制是半导体产业发展的重要因素，而制造装备又是实现工艺技术的载体，制造工艺的更新以更高性能IC制造装备的研制为基础和前提条件，所以发展IC产业要从研制适合于IC生产要求的装备入手，逐步实现IC制造过程的机械化、自动化和智能化，以满足IC制造工艺高精度和高洁净度的要求[2]。

硅片传输系统是硅片加工设备的重要组成部分，其功能是实现硅片在不同工位之间快速、高效、可靠地传输，它直接体现出整机的自动化程度以及可靠性。随着硅片生产的产量和尺寸的不断增加，要求硅片生产向着高速、连续化生产方式发展，人工装夹的方式已无法达到这一要求。由于是在有限的空间中实现硅片工位的快速转换，因此对硅片传输系统的运动特性、反映灵敏性、运动准确性以及工作稳定可靠性等方面，都必须有较高的要求。

在200 mm及以上大尺寸半导体自动化生产线中，硅片传输系统普遍采用多轴机械手系统。由于国内装备制造业的整体水平相对落后，目前国内半导体自动化生产线基本由进口设备组成，国内半导体设备厂商占据份额非常小。

根据国内硅片发展现状以及发展趋势，本文主要对300 mm全自动探针测试台的机械手结构进行设计及优化。进而推广到其他硅片生产工序，以调高国内半导体设备生产效率和国际竞争力。……