林金堵

CPCA顾问 本刊主编

吴梅珠

（江南技术技术研究所，江苏 无锡 214083）

PCB表面连接盘的表面涂（镀）覆层的作用有两大方面：（1）连接作用，通过焊盘与元（组）件的引脚实现牢固地结合，形成电气回路连接；（2）保护作用，保护焊接点或焊盘的可焊性和可靠性（使用寿命）。由于PCB的焊盘是“铜”质的，而铜的表面是极容易形成氧化层的，不仅是绝缘或电阻大，而且又是不可焊（接）的。因此，在PCB的铜焊盘上必须涂/镀上各种各样的表面涂（镀）层加以保护。随着2006年七月一日实施特定有害物质使用限制令（RoHS）和电气、电子产品废弃物指令（WEEE）以来，焊接用的表面涂（镀）覆层面临着无铅焊料的挑战——无铅表面涂（镀）层的选择问题和无铅焊料的焊接性`、可靠性和使用寿命问题。经过了长期的的研究、试验和筛选，到目前为止，能够达到实际应用的 表面涂（镀）覆层有：无铅焊料的热风整平（HAL，以锡-镍-铜或钴为主）、化学镀镍/浸金（ENIG）、化学镀锡、化学镀银、有机可焊性保护剂（OSP）和化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG），也有直接在铜表面镀金等。

与其他化学表面涂（镀）覆层相比，化学镀镍/化学镀钯/浸金比较“陌生”，也很少使用。实际上，ENEPIG早在20世纪70年代就已经出现和应用过，尽管它是属于“万能镀层（即可焊接、可插接和金/鋁引线键合WB）”，但由于当时PCB密度不高，成本大等原因，没有获得推广与应用起来。目前，PCB的高密度化、高温等严浩的无铅焊接和组装要求，使ENEPIG的优点而开始受到重视。比起其它表面涂（镀）覆层来说，其主要优点是与无铅焊料（SAC3O5等）具有牢固的更高焊接强度的焊接点，达到有铅（锡/铅）焊料一样的焊接强度，并具有更高的使用寿命，这对于高密度（很小连接盘面积等）的PCB板安（组）装来说是极为重要的！……