郎庆成

（天津再生资源研究所，天津 300191）

焊接在产品生产中的重要作用是毋庸置疑的，在电子产品、五金制品的生产过程中，焊接工序的质量好坏，是产品品质的重要标志。在电子产品生产中，焊接工序主要有片状元件的表面贴装（SMT）和插件的波峰焊接。电子产品焊接所用的焊料有多种，一般分为有铅焊料和无铅焊料。有铅焊料又分含银与不含银的，一般含银在2％以下，其余为铅锡成分，锡含量在62％左右，不含银的含锡63％，其余为铅；无铅焊料含银一般在3％以下，锡含量在93％以上，其他成分为铜、铋、锌等。焊膏成分与此类似，其中焊料金属占90％，焊剂占10％。

1 实验

1.1 实验原料

本实验主要原料波峰焊渣、废焊锡膏来自Motorola天津移动通信，工业硅氟酸来自天津自强化工厂。添加剂为工业明胶与β-奈酚，初始电解液由铅电瓶废料配制，配制反应如下：

随着电解反应的进行，电解液成分逐渐调整到接近阳极的Pb-Sn比例。主要原料焊锡渣与废焊膏实物见图1。

1.2 实验设备与流程

为提高技术的实用性，实验采用扩大规模试验，原料采用工业级，电解电流为200 A，槽内循环，4组电解槽串联。主要设备包括焊锡熔化锅、鼓风机、电解电源、硬质PVC电解槽、阴极模、阳极模、循环泵及洗涤浸出设备。工艺流程如图2。

每槽挂阳极6块、阴极7块，阳极尺寸480×350×20（mm），阴极尺寸 500×360×2（mm），同极距 100 mm。电流密度100 A/m2，实验设备日产精焊锡50 kg，连续生产，月产1 300 kg精焊锡。

2 结果与讨论

2.1 工艺稳定性

本中试实验阳极组成为 Sn，62％；Pb，36％，Ag，2％。在中试实验条件下，电流密度维持在100 A/m2，槽电压在0.3 V。……