董永谦，张 燕，马生生，白 璐，赵喜清，田 芳

(中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原030024)

低温共烧陶瓷（LTCC)技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，采用多个有图形的陶瓷薄层叠压在一起，在850℃左右通过烧结工艺成为一个整体。它能将多达几十层或更多的陶瓷层烧结在一起，并形成一个独立的堆层，使构建和嵌入一个相对较大的三维结构成为可能。在这个结构内可以整合全系列的无源器件，包括电容器、电阻器、电感器以及复杂的内部互连和通孔，通过采用多层结构，利用增厚z方向达到减小器件x和y方向尺寸(封装面积)的目的。

生瓷带打孔机主要完成生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型，是LTCC多层基板制造的关键设备之一。由中国电子科技集团公司第二研究所研制的DKJ-14A生瓷带打孔机采用的是机械冲孔方式和无框工艺。使用花岗岩作为基台，双直线电机＋气浮轴承＋光栅尺的x、y运动平台，装有14个冲孔单元，全自动上下料机构，用CCD系统实现冲孔组件的自动定位和反冲图形的定位，可接受DXF格式图形文件，实现全自动打孔。

1 功能分析

图1给出了生瓷带打孔机系统的实物图，主要包括：托盘托架、上下料机构、传送机构、x、y运动平台、冲孔组件等。

图1 生瓷带打孔机实物图

上、下料机构通过上料传送机构把载有托盘的托架运送到上料机械手下方，校正系统校正后，再由上料机械手把托盘一片一片抓取、放置到传送机构。……