王培亮 陈雨

(黑龙江省市医集团鸡西市人民医院骨二科 黑龙江鸡西 158100)

跟骨骨刺是中老年人中常见病、多发病,它的产生严重影响中老年正常行走,给生活带来诸多不便。跟骨骨刺的症状是足根压痛,脚底疼痛,早晨重,下午轻,起床下地第一步痛不可忍,时轻时重,走路时脚跟不敢用,有石硌、针刺的感觉,活动开后症状减轻,跟骨部位长骨刺。笔者采用神经破坏疗法对复发性跟骨骨刺患者进行治疗,疗效满意,现报道如下。

1 临床资料

2008年3月至2011年4月间我院门诊收治了跟骨骨刺患者56例,男30例,女26例,年龄42～71岁,临床表现:跟部疼痛,行路时压力加重后疼痛加剧,行路时足跟不敢着地,有踮脚现象,足跟部的拇指触压时,有时有压痛。均经X片检查并结合临床表现明确诊断。

2 治疗方法

应用99%乙醇0.2～0.3mL,吸入6号针头2.5mL一次性空针,找准跟骨骨刺部位,明显压痛点,严格消毒,快速进针,当针尖达痛点底部,触及骨刺时,回抽无回血,固定患足,快速注射。注射后患者有短暂剧痛感,休息后可自行缓解,患者经神经破坏疗法治疗后局部疼痛都会较治疗前稍加重,3d后用曲安奈德40mg+2%利多卡因3mL行局部封闭治疗,疼痛于次日完全消除。

3 结果

入选的56例患者中,经过神经破坏疗法48例患者局部症状消失,远行及负重时功能正常,2年内未复发;8例患者局部症状消失,远行及负重治疗后仍有疼痛或轻度不适感,1年内未复发。

4 讨论

跟骨骨刺其特征为患者不能落地行走,呈锥刺痛,由于不能正常行走活动,使中老年人其它疾病的产生随之增加,同时跟骨刺又是骨科治疗学上的疑难病。过去对本病认识一直认为是由于长途行走和长时间站立而引起的退行性变造成的。但这一理论对很多因骨质增生而产生的临床表现无法做出确切的解释。经过多年大量的临床实践与探索。运用生物学原理对很多骨质增生疾病原因进行了分析和研究,从而证实了跟骨骨刺这一病理改变的根本原因是人体“足部力的动态平衡失调”所致。造成跖长韧带。跖筋膜挛缩,引起跟骨附着点处持续性的牵拉损伤,韧带与筋膜的纤维就会不断地被撕裂,与此同时人体自身就会通过代偿机制的保护作用,把大量钙与磷输送到被撕裂的韧带与筋膜的附着点处。以加强韧带和筋膜的附着点处不被拉伤或拉脱。久而久之这些大量聚集的钙质与磷会使韧带与筋膜附着点钙化骨化。从而产生足跟骨骨刺这一病理现象。

由于牵拉骨膜上的足底筋膜,跟骨下骨刺在早期形成阶段可引起疼痛,虽然此时骨刺很小,甚至X线检查也不能发现。随着骨刺增大,疼痛常消失,这或许与足的适应性变化有关。因此X线上可见典型的骨刺可以没有症状。反过来,经过一段无症状期以后,或由于局部外伤,骨刺可自发地产生疼痛。偶尔在局部形成外生滑囊,并引起炎症(跟骨下滑囊炎),引起足跟底部发热跳痛。体格检查时用拇指用力压迫足跟中央可使疼痛加重。在踝背屈时,手指用力按压整个筋膜内缘,有压痛则证明存在筋膜炎。尽管X线上发现有骨刺可作出诊断,但早期跟骨骨刺X线检查可呈阴性结果。不常见的是,跟骨骨刺在X线上不典型,表现为绒毛状新骨形成影像。见到此变化应考虑血清阴性或HLA-B27关节病(如强直性脊柱炎,赖特尔综合征)的可能。类风湿性关节炎和痛风是足跟痛的其他原因。这些关节痛常有中度到重度的发热和肿胀,这一点可与局部原因所致的足跟痛相区别。跟骨骨刺是因跟骨退行性改变、外伤、劳损等引起,同时与患者年龄、体质、生活工作环境有密切关系,由于跟骨是人体行动、负重与地面的着力点,容易造成损伤、退变,形成跟骨骨刺,即使治疗痊愈,也容易复发[1]。本疗法直接破坏跟骨骨刺周围神经,使其脱水、坏死、充血、水肿;3d后给予局部封闭治疗,解除局部无菌性炎症疼痛自然消除,由于骨刺周围神经已被破坏,感觉神经的恢复再生,至少要0.5～1年以上,因此,治疗后不易复发,且有见效快,费用低,疗程短等特点,值得临床推广。

笔者认为预防跟骨骨刺要注意以下几个方面:(1)选择合适的鞋子:对年轻人来说应尽量少穿或不穿鞋跟过高的鞋子。因为高跟鞋增加了足的负担使足底的跖腱膜趋于紧张,张力升高容易诱发或促使骨刺的产生。对于中老年人应选择软底宽松的鞋子,减少足底与鞋子的磨擦。(2)使用厚软的鞋垫:厚软的鞋垫可缓冲足与鞋之间的磨擦,减轻疼痛足。跟有较明显的骨质增生者,为了减少疼痛可将厚鞋垫部分挖空使骨刺不与鞋底直接接触。(3)减少以足为主的剧烈运动:以足为主的剧烈运动,如跳跑等足诱发足跟疼痛的因素。因此不经常运动者与从事较剧烈的活动者要循序渐进。常做足的跖屈运动,跖屈是将足趾向足底方向活动,使足背皮肤紧张典型的足。跖屈运动是芭蕾舞演员用足尖站立的演出姿势足跖屈时使跖腱膜放松张力减小,可以缓解“骨刺”对周围组织的刺激和损伤,有利于无菌性炎症地消退从而预防和减轻疼痛。

[1]李杰锋,余正洁,成明华.神经破坏疗法治疗复发性跟骨骨刺48例疗效观察[J].骨与关节损伤杂志,2006,11(4):222～223.