编译 李威

2022年，台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）宣布计划新建一座集成电路工厂，吸引大众眼球的不单单是那令人瞠目结舌的330亿美元预算。更重要的是，这座预计于2025年在新竹市投入运营的工厂届时将生产全球第一批“2纳米”芯片。这些全新的芯片比以往的任何产品都体积更小、运算速度更快，工作效率也能提升多达30%。台积电的这些新产品会卖给苹果等公司——苹果目前是台积电的最大客户——为从手机到笔记本电脑的一切设备提供服务。

有远见的思想者戈登 · 摩尔，2023年3月24日逝世，1968年联合创立了英特尔公司，后来担任这家公司的首席执行官和董事会主席

不过，我们能造出如此小、功能又如此强大的芯片，这个事实本身并不令人意外。毕竟，工程师戈登 · 摩尔（Gordon Moore，1929—2023）早在1965年就提出了著名预言：集成电路上的晶体管数量每年都应该翻一番。摩尔在为《电子学》（Electronics）杂志撰写的文章中估测：到1975年，面积为一平方英寸（约6.25平方厘米）的硅芯片上应该能集成25个电子元件。

事实证明，摩尔的预言是正确的，尽管他本人后来称这个判断为“疯狂的外推”，并且还在1975年修改了预测，提出芯片集成的晶体管数量每两年翻一番。这些预言就是后来著名的“摩尔定律”，且完全经受住了事实的检验，准确得惊人。实际上，正是在狭小空间里容纳更多晶体管的能力支撑了电子消费行业几乎完全不间断的增长。但是，我们必须清楚地知道，摩尔定律从来不是既定的科学“定律”，更多的只是描述了电子芯片过去的发展以及半导体行业强加给自己的未来发展路线图。……