林显竣 黄木生 江孟达

摘 要：多层陶瓷电容器在制备过程中，任何一个质量管控点的变化都会造成容量的变化。因此，在实际生产过程中，研究各工序制备过程对多层陶瓷电容器容量的影响因素，改善其容量命中率，提高产品合格率，具有重要的意义。

关键词：多层陶瓷电容器；工序；制备过程；容量；影响因素

1 前 言

多层陶瓷电容器（ Multilayer Ceramic Capacitors，MLCC）又称片式独石电容器，具有体积小、容量高、损耗低、耐压高、安全稳定、价格便宜等优点，被广泛应用于各种仪器、仪表、电子设备中，起隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、储能、控制电路等作用。目前在航空、航天、兵器、工业控制、5G通信、汽车电子消费类电子等产品中得到大量应用[1-3]。近年来，MLCC越来越朝小型化、高容量、高可靠性、贱金属化、高温化、高电压化等方向发展[4]。根据MLCC容量计算公式，如（1-1）所示[3]，MLCC的容量与材料K值，有效正对面积A，有效电极层数N-1，介质厚度T有关。在一定尺寸条件下，可以通过提升材料的介电常数，增加介质层数，降低介质厚度来获得更高的容量。公式中任何一个参数的变化，均会导致MLCC的容量受到影响，尤其是对于低容产品（≤10pF）和高容产品（≥0.1μF）。MLCC在制备过程中，由于涉及的工序较多，对产品容量等性能影响的因素众多。本文研究了各工序在MLCC制备过程中，制备工艺对K、A、N、T的影响，总结出对MLCC容量的影响因素。

Cp=  （1-1）

Cp：表示电容器的容量，单位F；

K：材料介电常数；

ε0：表示真空介电常数，8.854187817 × 10-12F/m。

A：表示电容器的有效正对面积，单位m2;

N：表示电容的电极层数，N-1 表示电容器的有效电极层数；……