发行概览：本次公开发行股票数量50153.3789万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25%。实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

基本面介绍：晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。

核心竞争力：公司立足于晶圆代工领域，以面板显示驱动芯片为基础，已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，完善產品性能，提高产品质量水平。

公司管理层由来自中国大陆和中国台湾地区的资深半导体行业专业人士组成，董事长蔡国智先生拥有数十年高科技产业的经验，在多家国内外科技及半导体相关公司担任高管及董事职务。总经理蔡辉嘉先生在知名晶圆代工企业工作21年，历任工程师、部经理、厂长等职务。研发副总经理詹奕鹏先生曾于联华电子、中芯国际担任研发与管理职务，曾任中国科学院上海微系统国家重点实验室顾问。

公司致力于打造完善的质量管理系统，在生产、研发、安全、环保等生产各环节积极进行国际标准验证，公司目前已经建立了从工艺研发到产品交付的全流程质量管理体系，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。截至本招股意向书签署日，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、QC080000环境有害物质管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证；2020年6月已启动IATF16949汽车业管理体系认证程序，并于2021年1月通过审查，取得资质确认，2022年12月通过第三方（BSI）认证机构审查，2023年1月取得符合性证明函。

募投项目匹配性：合肥晶合集成电路先进工艺研发项目有利于进一步推进发行人制程节点，丰富发行人工艺平台，增强发行人市场竞争力及持续经营能力，与发行人依托核心优势、提升专业技术水平，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线的发展战略相契合。收购制造基地厂房及厂务设施有利于加强发行人资产完整性，促进发行人长期稳定经营。

风险因素：与发行人相关的风险、与行业相关的风险、其他风险。（数据截至4月14日）