关键核心技术产学研协同创新机理研究
——以芯片光刻技术为例
2023-02-13张贝贝李存金尹西明
科技进步与对策 2023年1期
张贝贝,李存金,尹西明,2
(1.北京理工大学 管理与经济学院,北京 100081;2.清华大学 技术创新研究中心,北京 100084)
0 引言
后疫情时代,国际政治经济形势复杂多变,以科技创新为核心的大国竞争日益激烈;同时,随着技术复杂性和融合性的加剧,面向高水平科技自立自强的产学研协同创新成为突破关键核心技术“卡脖子”问题的重要路径。中共十九届五中全会和国家“十四五”规划提出“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”,强调要“打好关键核心技术攻坚战”,到2035年之前“关键核心技术实现重大突破”。“十四五”规划在优化科技资源配置时明确强调“推进科研院所、高等院校、企业科研力量优化配置和资源共享”的重要性,深入探究和揭示面向关键核心技术创新的产学研协同机理对于布局产学研合作实践、突破关键核心技术“卡脖子”问题以及强化国家战略科技力量具有重要理论价值和现实意义。
高度复杂性是我国关键核心技术的共同特征,如航空动力装置技术、芯片制造技术、数控制造技术、高端医疗设备技术以及高端软件系统技术等[1],对应关键核心技术创新的产学研协同也属于复杂的系统工程[2],是典型的非线性复杂系统管理活动,不仅要从系统科学观点出发进行研究,还要充分考虑关键核心技术产学研协同网络结构的复杂性特征。盛昭瀚等(2021)基于钱学森复杂系统思维与范式提……
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