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5,5-二甲基乙内酰脲配位体系酸性镀镉工艺优化

2023-01-13胡忠卿李旭勇张东升王帅星

电镀与精饰 2023年1期
关键词:体系

黄 勇 ,吴 宁,胡忠卿,,李旭勇,张东升,李 琼,王帅星,杜 楠

(1. 航空工业洪都航空工业集团有限责任公司,江西 南昌 330096;2. 南昌航空大学材料科学与工程学院,江西 南昌 330063)

在潮湿或海洋大气条件下,镀镉是保护钢铁不受腐蚀最经济有效的方法,且镉镀层的韧性和延展性比锌镀层好,因此,镀镉广泛应用于航空航天及军工产品[1-3]。长期以来,由于氰化镀镉槽液稳定、镀层综合性能良好,其在电镀镉工艺中一直占主导地位。然而,CN-严重危害人体及环境,因此,开展环保无氰镀镉研究势在必行[1,4-10]。

近年来,无氰镀镉体系越来越受到人们的重视,其中以氨三乙酸(NTA)和羟基亚乙基二膦酸(HEDP)为配合物的碱性镀镉由于稳定性差、电流效率低而难以生产[4,7];NH4Cl 镀镉和乙二胺四乙酸(EDTA)在酸性无氰镀镉过程中得到了广泛的应用,但由于它们形成的络合物和螯合物过于稳定,导致废水处理非常困难[8-9]。近期,以乙内酰脲及其衍生物为络合剂的无氰电镀体系因镀层外观、结合力、镀液分散能力、深镀能力均较佳而逐渐受到关注[11-13];前期课题组也研究开发了以乙内酰脲(DMDMH)为主络合剂的无氰镀镉体系,证实了镉镀层优异的耐蚀性及镀液良好的分散能力[14],但长期使用中发现槽液稳定性不佳,容易出现难以去除的白色沉淀,亟待解决此问题。

研究证实,乙内酰脲类衍生物5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)具有更强的金属离子配位能力,理论上有助于改善镀液的稳定性[11-13,15-16]。

基于以上原因,本文拟选用DMH 作为主络合剂、CdCl2作为主盐研发新型镀镉工艺,重点从辅助络合剂类型及浓度、镉盐及DMH 含量、pH 值、电流密度等角度优化酸性DMH 镀镉工艺,以期达到与氰化镀镉相媲美的效果。……

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